[发明专利]芯片器件供给装置

摘要

本发明涉及附随向电路基板安装芯片器件的电子器件安装装置使用的芯片器件供给装置，通过使插通在第２容纳箱下面的取出滑块滑动使芯片器件落入内部，通过连通孔直至落在传送带上，用传送带进行间歇传送，用限制器使停止，在停止状态使限制器开放，用真空喷嘴取出芯片器件，能可靠地一个一个进行供给，具有能稳定、有效高速供给芯片器件等优点。

主权项

1.芯片器件供给装置，其特征在于，所述装置包括：呈散乱状态的容纳芯片器件的容纳部；连通设置在此容纳部下部、具备剖面形状为矩形的连通孔、传送上述容纳部内芯片器件的第1传送部；可自由滑动地安装在第1传送部上、通过使其一端在上述容纳部内滑动、使芯片器件依次落入上述第1传送部内的取出滑块，所述滑块和芯片器件接触的滑块顶端部上设置倾斜面，所述取出滑块顶端部作成比其他部分厚度薄的舌片状；设置在上述第1传送部终端上、把从第1传送部依次排出的芯片器件进行传送的第2传送部，设置在此第2传送部终端上，将依次被传送的芯片器件决定位置后一个一个分离取出的取出部，对这些部分进行同步驱动的驱动杆。