[发明专利]具有多层印刷电路板的图像传感器及制造方法无效

专利信息
申请号: 95107244.7 申请日: 1995-06-16
公开(公告)号: CN1073321C 公开(公告)日: 2001-10-17
发明(设计)人: 远藤孝文 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H04N1/028 分类号: H04N1/028;H01L31/12;H04N1/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 董江雄,萧掬昌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 多层印刷电路板构成传感器板的底基。传感器芯片安装在多层印刷电路板上。多层印刷电路板包括衬底、第一导体层、内绝缘层、第二导体层和表面绝缘层。通过化学蚀刻由第一导体层的电解铜箔形成模拟地线。通过化学蚀刻由第二导体层的电解铜箔形成信号线。在第一导体层和第二导体层之间形成绝缘层,以便在信号线和模拟地线之间产生用于滤除噪声、改善性能的分布电容。
搜索关键词: 具有 多层 印刷 电路板 图像传感器 制造 方法
【主权项】:
1.一种图像传感器包括:用于检测一幅图像并输出一个信号以形成一部分并行信号的多个传感器芯片,其中每个传感器芯片具有多个光电转换器件,一条与多个光电转换器件相连的内部信号线,一条与多个光电转换器件相连的内部地线,以及用于连接信号线和地线的多个开关;用于在上面安装多个传感器芯片并形成信号电路的印刷电路板,其中信号电路接收来自多个传感器芯片的并行信号,将并行信号转换成串行信号,并且输出串行信号;其中印刷电路板是多层印刷电路板,并具有作为底基的衬底,第一导体层放在衬底的一侧,具有与内部信号线相连的外部地线,第二导体层具有与内部信号线相连的外部信号线,在第一和第二导体层之间有一层绝缘层,用于在外部信号线和外部地线之间产生一个增大的平行极板电容。
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