[发明专利]半导体器件无效
申请号: | 95108533.6 | 申请日: | 1995-06-03 |
公开(公告)号: | CN1089949C | 公开(公告)日: | 2002-08-28 |
发明(设计)人: | 宫城雅记;小西春男;久保和昭;小岛芳和;清水亭;齐藤丰;町田透;金子哲也 | 申请(专利权)人: | 精工电子工业株式会社 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 萧掬昌,张志醒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | MISFET中,用第一栅电压使沟道表面反型的区域和用第二栅电压使沟道表面反型的区域是作为其元件按平面型设置在MISFET的沟道内。用P-型半导体基片的表面浓度决定具有第一杂质浓度的沟道区104,用图形106作掺杂掩模,用离子注入给所选区域掺入杂质来确定具有第二杂质浓度的沟道区105,并在P-型半导体基片的N-型MOSFET的沟道区内设置其它部分。第一第二杂质浓度的沟道区104和105分割成多个平面形。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,具有位于第一导电类型半导体基片上的绝缘层和位于该绝缘层上的栅电极,第一导电类型半导体基片的表面位于MIS型元件的栅电极之下,其特征是,第一导电类型半导体基片表面包括第一反向电压区,它由于第一栅电压反型成为第二导电类型,和第二反向电压区,它由第二栅电压反型成为第二导电类型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的