[发明专利]具有光滑镀层的金属化陶瓷基片及其制造方法无效
申请号: | 95108652.9 | 申请日: | 1995-08-01 |
公开(公告)号: | CN1050592C | 公开(公告)日: | 2000-03-22 |
发明(设计)人: | 下田浩平;仲田博彦 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C04B41/90 | 分类号: | C04B41/90;B32B15/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 徐汝巽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种带有光滑镀层的金属化陶瓷基片,包括含氮化铝作主要组分的陶瓷基片;形成在上述陶瓷基片至少一个面上的钨和/或钼基的金属化层;和形成在金属化层上的,厚度不超过2μm,表面粗糙度(Ra0不超过2μm的镍基镀层。另一种方案中,镀层由第一层镍基镀层和第二层金基镀层构成,它们的厚度分别不超过2μm和1μm,第二镀层的表面粗糙度不超过2μm。这些金属化陶瓷基片是这样制备的;在AlN陶瓷基片素坯上涂敷W和/或Mo的金属化料浆,压平、烧结,并形成上述的一层或多层镀层。 | ||
搜索关键词: | 具有 光滑 镀层 金属化 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种带有光滑镀层的金属化陶瓷基片,所述金属化陶瓷基片包括:含氮化铝作为主要组分的陶瓷基片,该基片是由洛氏硬度不超过100HRS的陶瓷基片素坯制得的;在上述陶瓷基片的至少一个面上形成的金属化层,它包括至少一种选自由钨和钼组成的一组中的金属作为主要组分,以100重量份的钨和钼为基计0.1-15重量份的玻璃组分,以及以100重量份的钨和钼为基计0.001-5重量份的添加剂,其中玻璃组分是至少一种选自由CaO、MgO、Al2O3、SiO2、B2O3、ZnO、PbO、稀土金属氧化物、锻烧后能产生上述氧化物的化合物,及这些化合物的混合物组成的物组中的化合物,其中的添加剂是至少一种选自由镍、铁、钴、它们的氧化物,及它们的合金组成的物组的物质;形成在上述金属化层之上的镀层,它包括镍作为主要组分,所说镍镀层厚度不超过2μm,表面粗糙度Ra不超过2μm。
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