[发明专利]探测卡无效
| 申请号： | 95109441.6 | 申请日： | 1995-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1076871C | 公开（公告）日： | 2001-12-26 |
| 发明（设计）人： | 朴炳玉 | 申请（专利权）人： | 现代电子产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/073 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 马涛 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于半导体元件测试的探测卡，它包括一具有一组带有一弯折形段的探针支撑孔的基片和一组分别插入所述探针支撑孔的探针。由于探测卡是由与晶片相同的材料制成的而使探测卡的热膨胀率与该晶片的热膨胀率相同，由此防止了由温度改变而引起的测试误差，而且通过用张力将探针固定在弯折形探针支撑孔内而可测试各种类型的半导体元件，并且由于易于用新探针更换旧探针而获得一种半永久寿命的探测卡。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 探测 | ||
【主权项】：
1、一种用于测试半导体元件的探测卡，包括一基片，它具有多个穿通基片的探针支撑孔；和多个探针，分别插入所述探针支撑孔，其特征在于，所述基片是由与被测试的半导体元件的晶片具有相同热膨胀系数的材料制成的，并且各个探针支撑孔均带有一弯折形段。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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