[发明专利]镀银液及使用该镀银液的镀银方法无效
| 申请号： | 95109554.4 | 申请日： | 1995-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN1084396C | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 朝川隆倍 | 申请（专利权）人： | 日本电镀工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 林蕴和 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种不用有毒氰化物而具有与氰化物镀液同等程度的性能的实用镀银技术、高速镀银技术以及预镀银技术。使用的电镀液含有作为配位形成剂的通式等表示的乙内酰脲化合物，式中，R1、R3、R5独立地表示氢或C1-C5烷基、芳基、羟烷基。$#! | ||
| 搜索关键词： | 镀银 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种镀银液，其特征在于，含有无机酸银和/或氧化银、配位形成剂以及作为导电盐的无机酸盐或羧酸盐中的至少一种，所述配位形成剂为1-甲基乙内酰脲、1，3-二甲基乙内酰脲、5，5-二甲基乙内酰脲、1-羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲、5，5-二苯基乙内酰脲中的至少一种。
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