[发明专利]铜线镀锡工艺无效
| 申请号： | 95110442.X | 申请日： | 1995-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN1133903A | 公开（公告）日： | 1996-10-23 |
| 发明（设计）人： | 周荣壁 | 申请（专利权）人： | 周荣壁;长岛县电子器材厂 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D3/60;C25D7/06 |
| 代理公司： | 烟台市专利事务所 | 代理人： | 赵彬瑞 |
| 地址： | 265800 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜线镀锡工艺，它包括铜线镀前处理，铜线电镀和铜线镀后处理三道工序，与现有技术的区别点是，在铜线电镀工序，电镀液有氟硼酸亚锡，氟硼酸亚铅，氟硼酸，硼酸，邻苯二酚，组合光亮剂和水构成，电镀中所用阳极的铅锡比合理。生产的镀锡铜线，具有色泽均匀一致，光洁，无露铜，锈蚀现象，加热200℃达5分钟不退色。 | ||
| 搜索关键词： | 铜线 镀锡 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种铜线镀锡工艺，它包括铜线镀前处理，铜线电镀和铜线镀后处理三道工序，其特征是，在铜线电镀工序，每升电镀液中具有氟硼酸亚锡(Sn(BF4)2)12-18g，氟硼酸亚铅(Pb(BF4)2)0.5-1g，氟硼酸(HBF4)150-200g，硼酸(H3BO3)25-35g，邻苯二酚(C6H4(OH)2)0.5-1g，组合光亮剂8-15g，余量为水，电镀液所用阳极——锡板的铅锡比为铅占0.5-3％，锡占97-99.5％。
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