[发明专利]半导体热电材料的制造方法及设备无效

专利信息
申请号: 95113361.6 申请日: 1995-12-10
公开(公告)号: CN1044422C 公开(公告)日: 1999-07-28
发明(设计)人: 姚奎鸿;胡东浩;张焕林 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L35/34 分类号: H01L35/34;H01L37/00
代理公司: 浙江大学专利代理事务所 代理人: 连寿金
地址: 310027*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种半导体热电材料的制造方法及设备,其特征是作为半导体热电器件中热电臂用的半导体热电材料为p型和n型半导体晶球,晶球分别以铋、碲、硒和铋、锑、碲为原料,经熔融、熔滴冷凝、热处理制成;其专用设备设有带液滴喷管的石英容器,与石英容器相连接的冷却器,分别与石英容器、冷却器相连接的气体保护装置和真空系统。应用本方案,可明显减小热电臂尺寸,增加热电器件单位制冷量,减少原料损耗,简化操作,提高热电臂的质量和成品率,降低热电器件制造成本。
搜索关键词: 半导体 热电 材料 制造 方法 设备
【主权项】:
1.一种半导体热电材料的制造方法,作为半导体热电器件用的半导体热电材料p型电偶臂[P]的基本原料为铋、碲和锑,n型电偶臂[N]的基本原料为铋、碲和硒,按照p型原料为15-17wt%,Bi,53-59wt%Te,32-24wt%Sb配比,n型原料为48-54wt%Bi,47-43wt%Te,5-3wt%Se配比,经过熔融成晶,其特征在于:将p型和n型原料分别按上述配比经过熔融、混和、成滴、凝固,形成晶球,其中材料熔融、成滴、凝固的保护气体为高纯度惰性气体或氮气,原料起始熔化温度为合金熔点以上30-50℃,通过液滴喷管射流的温度为合金凝固点以上5-20℃,冷却液温度在室温到60℃间选择,保持恒温;射流速度0.5-2米/秒,对射流施加振动50-1000Hz。
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