[发明专利]专用于多层电路板的固定件无效
申请号: | 95114802.8 | 申请日: | 1995-03-17 |
公开(公告)号: | CN1050729C | 公开(公告)日: | 2000-03-22 |
发明(设计)人: | 陈秉齐;郑圣泉;角阿煌 | 申请(专利权)人: | 华通电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46;H05K1/18 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 张恒康 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种专用于多层电路板的固定件,其是在多层电路板的适当处设有贯穿孔,并以不导电的固定件予以贯穿后铆固,该固定件为一用塑料或聚合物制成的、具有圆盘的中空管,于铆固过程中即使有屑料产生亦不致造成电路板线路间不正当的接触导通,以提高多层电路板制造的产品品质。 | ||
搜索关键词: | 专用 多层 电路板 固定 | ||
【主权项】:
1.一种专用于多层电路板的固定件,其特征在于:该固定件是设计有挡盘并延伸有一中空管且可由聚砜、聚邻苯二甲酸酯碳酸酯或聚碳酸酯等材料制成,固定件以中空管贯穿各多层电路板所设计的贯穿孔后,即可利用冲压机构将中空管的自由端予以冲压而构成凸缘部,以达到各电路板间的结合。
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