[发明专利]高压传感器及其制作方法无效
| 申请号： | 95116114.8 | 申请日： | 1995-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1132854A | 公开（公告）日： | 1996-10-09 |
| 发明（设计）人： | 马海什·沙 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | G01L7/08 | 分类号： | G01L7/08;G01L9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭晓梅 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种高压传感器，包括一个具有一个上腔部分和一个下腔部分的外壳。一片膜片将上腔部分与下腔部分分开。一片半导体芯片位于上腔部分中并固定在膜片的上表面上。膜片具有一个厚度和一段外露宽度，当膜片的下表面暴露在高压环境中时，半导体芯片会产生一个可以测量的输出信号。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高压传感器，其特征在于，包括：一个具有一个上腔(13，113，213)和一个下腔(16，116，216)的外壳(12，112，212)；一个将所述上腔(13，113，213)与所述下腔(16，116，216)分隔开的传输压力的部件(18，118，218)，该传输压力的部件(18，118，218)具有一个厚度(21，121，221)，一段外露宽度(23，123，223)，一个上表面，以及一个下表面，所述下腔(16，116，216)带有一个开口(47，147，247)，用于将传输压力的部件(18，118，218)的下表面暴露在高压环境中；一个位于上腔(13，113，213)中并固定在所述传输压力的部件(18，118，218)的上表面上的检测芯片(26，126，226)，该检测芯片(26，126，226)的外露宽度(23，123，223)及厚度(21，121，221)都是经过选择的，当所述的传输压力的部件(18，118，218)的下表面处在高压环境中时，所述检测芯片(26，126，226)可产生一个可检测的电信号；一个与所述检测芯片(26，126，226)相连的、导电的连接部件；以及一个覆盖所述上腔(13，113，213)的外罩(43，143，243)。
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