[发明专利]用于球栅格阵列的焊料膏无效
| 申请号： | 95116335.3 | 申请日： | 1995-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1052179C | 公开（公告）日： | 2000-05-10 |
| 发明（设计）人： | 宇都宫正英;广濑洋一;渡部正孝 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 孙爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于球栅格阵列的高质量的隆起可以利用由钎剂与合金粉末混合产生的焊料膏以高产率形成，该合金粉末包括不同成份的两种或多种合金粉末，每一种合金粉末的液相线温度低于回流温度，至少合金粉末的一种在液相线与固相线之间具有１０℃或更大的差别，全部的合金粉末的平均成份是５８％—６５％（重量）的锡和３５—４２％（重量）的铅，或者６０—６５％（重量）锡，３４—３８％（重量）的铅和重量为１—３％（重量）的银。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 栅格 阵列 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种用于球栅格阵列而形成隆起的焊料膏，由焊剂和具有不同成份的两种或多种合金粉末的混合物构成。其特征在于所说的每一种合金粉末都具有低于回流温度的液相线温度，至少所说的合金粉末之一在液相线与固相线之间具有10℃或更大差别，整个合金粉末的平均成份是锡的重量百分比为58-65％和铅的重量百分比为35-42％。
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