[发明专利]印刷电路板模具下模孔细孔放电加工方法无效
| 申请号： | 95117065.1 | 申请日： | 1995-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1058436C | 公开（公告）日： | 2000-11-15 |
| 发明（设计）人： | 饶钦亮 | 申请（专利权）人： | 饶钦亮 |
| 主分类号： | B23H9/14 | 分类号： | B23H9/14;B23H1/00 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 史欣耕 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板模具细孔加工技术。解决精度问题。ａ、在印刷电路板模具的下模背面钻好逃屑孔；ｂ、保留与逃屑孔相对的正面孔不钻；ｃ、将钻好逃屑孔的下模施以热处理；ｄ、待下模热处理硬化后藉ＮＣ细孔放电加工机加工下模未完成的正面孔孔径。用于加工印刷电路板模具。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 模具 下模孔 细孔 放电 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、印刷电路板模具下模孔放电加工方法，其特征是：加工步骤如下：a、在印刷电路板模具的下模背面钻好逃屑孔；b、保留与逃屑孔相对的正面孔不钻；c、将钻好逃屑孔的下模施以热处理；d、待下模热处理硬化后藉NC细孔放电加工机加工下模未完成的正面孔径。
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