[发明专利]制作非易失性存储器的方法无效
申请号: | 95117705.2 | 申请日: | 1995-09-13 |
公开(公告)号: | CN1087501C | 公开(公告)日: | 2002-07-10 |
发明(设计)人: | 安在春;张熙显 | 申请(专利权)人: | 现代电子产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王忠忠,王岳 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种制作非易失性存储器的方法。根据本发明,在非易失性存储器中把相等的电压施加到沿位线两侧形成的栅极上,控制栅极的连续性可以通过控制栅极在单元阵列内的互连而得到提高,结果达到器件更高的集成度和使其中电阻率降低,因此提高了器件的产量。 | ||
搜索关键词: | 制作 非易失性存储器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制作非易失性存储器的方法,包括以下步骤:依次在硅衬底上形成场氧化膜,隧道氧化膜,第一多晶硅层和中间绝缘层;用浮栅极掩模和蚀刻法第一次蚀刻所述第一多晶硅层;由杂质离子注入法形成位线;由氧化方法在沿源极接点侧面通过的所述位线上形成厚氧化膜;在所述处理后产生的全部构造上形成第二多晶硅层;用控制栅极掩模和蚀刻法蚀刻所述第二多晶硅层,由此沿所述位线两侧形成控制栅极,互连位于所述位线上方的所述控制栅极;由自对准蚀刻方法第二次蚀刻所述第一多晶硅层,由此形成浮栅极;由杂质注入法形成虚拟地线;在所述控制栅极上形成绝缘膜,然后由氧化方法形成选择栅极氧化膜;在所述处理后产生的全部构造上形成第三多晶硅层,然后用选择栅极掩模和蚀刻法蚀刻所述第三多晶硅层,由此形成选择栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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