[发明专利]电子电路装配方法及其电子电路无效
| 申请号： | 95118710.4 | 申请日： | 1995-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1079633C | 公开（公告）日： | 2002-02-20 |
| 发明（设计）人： | 安达义雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社AUE研究所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨国旭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子电路装配方法及其电子电路，该电子电路包含一个下壳体、一个覆盖于下壳体的上壳体及各类电子元件，该上、下壳体是以绝缘性树脂所形成，该下壳体具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌设电子元件的端子的沟部，各电子元件的端子可交叉地配置于下壳体中，将各电子元件安装后再盖上该上壳体，再利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份以及上下壳体接合，而形成一电子电路。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 装配 方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路装配方法，该电子电路包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件，其特征在于：该下壳体是由绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，该上壳体覆盖于下壳体，也是由绝缘性树脂所形成，各电子元件的端子可交叉地配置在该沟部中，而将各电子元件安装后再盖上该上壳体，最后利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份以及该上、下壳体同时接合，而形成一电子电路。
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