[发明专利]有机防锈处理铜箔无效
申请号: | 95120208.1 | 申请日: | 1995-12-04 |
公开(公告)号: | CN1059244C | 公开(公告)日: | 2000-12-06 |
发明(设计)人: | 横田俊子;土桥诚;端洋志;酒井久雄;高桥进;吉冈敦志 | 申请(专利权)人: | 三井金属矿业株式会社 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;H05K3/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种有机防锈处理铜箔,该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能,又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是,在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层,而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层,或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层,再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。 | ||
搜索关键词: | 有机 防锈 处理 铜箔 | ||
【主权项】:
1.一种有机防锈处理铜箔,其特征在于,在铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层,在该金属防锈层上设置一层由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。
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