[发明专利]用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料及其应用无效
| 申请号： | 95120505.6 | 申请日： | 1995-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1067929C | 公开（公告）日： | 2001-07-04 |
| 发明（设计）人： | 中塚哲也;曾我太佐男;下川英惠;山本健一;原田正英;落合雄二;龟井常彰 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;// |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料，以重量％表示，它含３—５Zn、１０—２３Bi、余量为Sn。其固相线温度为１６０℃或更高，液相线温度为１９５℃或更低。本发明的无铅焊料还可由上述含量的Zn、Bi、Sn与１—５In、或１—３Ag、或Sb１—３、或Cu０．５—２、或与选自In、Ag、Sb和Cu中的至少两种元素１—１０分别。该构成多种无铅焊料。还提供上述焊料将电子元件连接在有机基底上成为电子产品的用途焊料最高可在２２０—２３０℃焊接，且在１５０℃有可靠的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 连接 有机 基底 焊料 及其 应用 | ||
【主权项】：
1．一种用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料，所述焊料含有Zn：3重量％至小于5重量％、Bi：10-23重量％、Sn：余量，该无铅焊料的固相线温度为160℃或大于160℃、液相线温度为195℃或低于195℃。
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