[发明专利]多层电路板无效
| 申请号： | 95120551.X | 申请日： | 1995-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1053551C | 公开（公告）日： | 2000-06-14 |
| 发明（设计）人： | 阿什温库马尔·齐努布拉萨德·巴特;托马斯·Ｐ·杜非;杰里·安德鲁·哈基特;杰弗里·迈克维尼 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多层电路板，由有机材料形成的第一、第二和第三基板组成；基板分别具有第一，第二和第三贯通开口；第一开口小于第二开口，从而在第一基板上第一开口周围形成第一台阶；第二开口小于上述第三开口，从而在第二基板上第二开口周围形成第二台阶；金属接地面迭层到并基本覆盖第一基板；集成电路芯片由接地面支撑并限制在第一开口内；上述第一台阶上的键合焊盘通过上述第一基板上的电路连接到集成电路芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板，由有机材料形成的第一、第二和第三基板组成，上述基板分别具有第一，第二和第三贯通开口，上述第一开口小于上述第二开口，从而在上述第一基板上第一开口周围形成第一台阶，上述第二开口小于上述第三开口，从而在上述第二基板上第二开口周围形成第二台阶，金属接地面迭层到并基本覆盖上述第一基板，集成电路芯片由上述接地面支撑并限制在第一开口内，位于上述第一台阶上的键合焊盘通过上述第一基板上的电路连接到上述集成电路芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/95120551.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：荔枝保鲜剂
- 下一篇：高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料
