[发明专利]交联树脂包覆二氧化硅微粒及其制造方法无效
| 申请号： | 95190290.3 | 申请日： | 1995-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1082934C | 公开（公告）日： | 2002-04-17 |
| 发明（设计）人： | 阪井和彦;足立龙彦;仲山典宏;藤野贤一 | 申请（专利权）人： | 宇部日东化成株式会社 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邰红,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及通过含乙烯基硅烷偶合剂，在焙烧二氧化硅微粒的表面上形成具有由单层结构或多层结构所构成的交联树脂包覆二氧化硅微粒。本发明的交联树脂包覆二氧化硅微粒所具有的特点是，在利用超声波振动被分散到分散介质中的场合下，实质上不会引起树脂覆膜的剥离，用作液晶显示装置用隔层的场合下在液晶池形成后实质上不发生移动，同时实质上也不会给液晶本身及其取向带来不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 交联 树脂 二氧化硅 微粒 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种交联树脂包覆二氧化硅微粒，其特征在于，具有通过含乙烯基硅烷偶合剂，在焙烧二氧化硅微粒的表面上形成的单层结构或多层结构的交联树脂覆膜。
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