[发明专利]集成电路装置无效

专利信息
申请号: 95190605.4 申请日: 1995-07-03
公开(公告)号: CN1037134C 公开(公告)日: 1998-01-21
发明(设计)人: 安保武雄;岩田雅男;葛川良一;松永速;末广芳和;横田康彦 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L25/10 分类号: H01L25/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 范本国
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明为一种集成电路装置,它在金属板1上面,装上了电源4和若干针形端子5,在多层电路布线板7上装有高速缓存控制器10、高速缓冲存储器11、数据缓冲器LSI14、CPU板8和端子12等搭载零部件;金属板1上装上了电源4并通过针形端子群5,将搭载零部件装到多层电路布线板7里面。以此来提高集成度,同时也提高了发热零部件的散热性。本发明可以提供上述优良性能的集成电路装置。
搜索关键词: 集成电路 装置
【主权项】:
1.一种集成电路装置,包括侧面装有电源的金属基板;安装在该金属基板中央的、沿板四周具有多个小立柱的保护板;设在由上述的小主柱所包围的保护板的面上的CPU芯片;其特征在于:通过多个针形端子与上述金属板实现电连接的多层电路布线板。
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