[发明专利]半导体装置

摘要

在将ＩＣ芯片（８）安装于电路基板（７）上，且用密封树脂（１１）封装的半导体吉，在电路基板（７）与ＩＣ芯片（８）的角部Ａ对应的位置上形成角部保护膜（６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ），再用管芯粘结剂（９）将ＩＣ芯片（８）的角部Ａ粘结于角部的保护膜上。另外，使管芯图形（３ａ）在上述角部保护膜的外侧露出，再形成包围其四周的电源图形（３ｂ），用键合引线（１０）将ＩＣ芯片（８）的电源端子与这些管芯图形（３ａ）和电源图形（３ｂ）连接起来。从而，提高了ＩＣ芯片角部的粘合力，以防止剥离，同时可自由进行多根用于供给电源的键合引线的键合。$＃!

主权项

1．一种半导体装置，包括：具有用于安置IC芯片在树脂基板上形成的管芯图形和用于连接所述IC芯片各电极在树脂基板上形成的连接电极的电路基板；和由树脂封装安置在该电路基板上的IC芯片；其特征在于所述管芯图形其外形大于所述IC芯片的外形，还包括，有机绝缘性膜，覆盖所述管芯图形上，其外形小于所述管芯图形，并且覆盖到相对于所述IC芯片角部分的电路基板上，在其上管芯键合焊接，所述IC芯片的电源键合引线，与从所述管芯图形的所述有机绝缘性膜露出的部分连接。