[发明专利]半导体组件的制造方法及半导体组件无效
| 申请号： | 95192144.4 | 申请日： | 1995-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1117395C | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 福富直树;坪松良明;井上文男;山崎聪夫;大畑洋人;萩原伸介;田口矩之;野村宏 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能适应半导体高度集成化的半导体组件基片。在电解铜箔上镀镍层，形成配线，在铜箔上装配LSI芯片，由引线连接LSI端子与配线，并采用环氧树脂密封半导体。用碱腐蚀方法溶解只除去铜箔，露出镍层，在对铜溶解性小的镍剥离液中除去镍层，使配线露出。涂敷焊料保护层，设置图形并使连接端子露出，在该配线露出处溶融配置焊料球，通过焊料球与外部配线板连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件制造方法，其特征在于，该制造方法包括步骤：A.在导电性临时支撑体的单面设置配线；B.在设置配线的导电性临时支撑体上已设置配线的一面，形成绝缘性支撑体；C.除去导电性临时支撑体，将配线转印至绝缘支撑体；D.除去预设置配线外部连接端子处的绝缘性支撑体，并设置外部连接端子所用透孔；E.在转印有配线的绝缘性支撑体上装配半导体元件，接通半导体元件端子与配线；G.用树脂密封半导体元件；H.在外部连接端子所用透孔中接通配线，形成外部连接端子。
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