[发明专利]电子部件搭载装置无效
| 申请号： | 95192298.X | 申请日： | 1995-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1046462C | 公开（公告）日： | 1999-11-17 |
| 发明（设计）人： | 堀场保宏;香村利民 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | B42D15/10 | 分类号： | B42D15/10;G06K19/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子部件搭载装置，备有电路板和构造构件的层压体，装配于已形成于上述层压体上的开口部分内的电子部件、密封上述电子部件的密封剂层，且上述开口部分的外周线被配置于上述密封剂层的外周线的内侧。借助于这样的构造，在本发明的电子部件搭载装置中，即使该装置被折弯，密封电子部件的密封剂层也会受处于其外周线内的电路板或者构造构件的制约，防止电子部件飞出去。而且由于制造简单，故可以做成极其便宜的电子部件搭载装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 搭载 装置 | ||
【主权项】：
1．一种电子部件搭载装置，其特征是：具有：电路板与构造构件的层压体；已装在形成于上述层压体上的开口部分内的电子部件；密封上述电子部件的密封剂层；而且，上述开口部分的外周线被配置于上述密封剂层的外周线的内侧。
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