[发明专利]高频带状导体谐振腔无效

专利信息
申请号: 95194866.0 申请日: 1995-08-23
公开(公告)号: CN1090828C 公开(公告)日: 2002-09-11
发明(设计)人: D·盖斯基;V·狄特林;J·莱平 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H01P7/08 分类号: H01P7/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 马铁良,萧掬昌
地址: 联邦德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在具有安置在离金属导体(11)规定距离(ds)的带状导体的高频带状导体谐振腔情况下,为了通过在规定间距(ds)和实际间距(ds±△ds)之间间距变化补偿出现的谐振腔谐振频率变化,带状导体(10)制成弯曲形状。通过这种弯曲形成在导体(11)内的感应涡流。这种涡流促使高频带状导体谐振腔电感降低。在带状导体和金属导体之间的间距越小/大,则这种电感越小/大。但因为第二导体的靠近/拉开也增大/减小高频带状导体谐振腔的电容,所以在正确设计弯曲的带状导体情况下,上述两种效应抵消,且高频带状导体谐振腔对上述间距变化大体上频率是稳定的。$
搜索关键词: 高频 带状 导体 谐振腔
【主权项】:
1.具有安置在离导体(11)规定距离(ds)的弯曲形状的带状导体(10)的高频带状导体谐振腔,其特征在于,带状导体(10)的弯曲是这样设计的,通过规定间距(ds)和实际间距(ds±Δds)之间的间距变化电容引起的谐振频率偏移抵消了大体上大小相同而方向相反的电感引起的谐振频率偏移。
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