[发明专利]贴箔单取向半固化片及由其制成的印刷线路层压板无效
| 申请号： | 95195145.9 | 申请日： | 1995-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1158101A | 公开（公告）日： | 1997-08-27 |
| 发明（设计）人： | E·米德尔曼 | 申请（专利权）人： | 阿姆普-阿克佐林拉沃夫公司 |
| 主分类号： | B29C70/20 | 分类号： | B29C70/20;B29C70/50;B32B31/00;B32B15/08;H05K3/02;//B29K10518 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造PWB层压板的基底材料，该层压板是一种贴箔的UD-半固化片，它含有一层导电金属箔和一层由一些被尚未完全固化的基质树脂浸透，平行而且单一取向，其直径小于30μm的增强纤维构成的层状物，上述的两层粘结在一起。该贴箔UD-半固化片可用于制造UD-交叉帘布PWB层压板，其方法是将贴箔的UD-半固化片与其他UD层按照UD层夹在中间的方式积叠并压合在一起，所说其他UD层可以是未贴箔的UD半固化层或非流动性UD复合层。 | ||
| 搜索关键词： | 贴箔单 取向 固化 制成 印刷 线路 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种用于制备PWB层压板的基底材料，它包含一层由许多被尚未完全固化的基质树脂浸透的，平行而且单一取向的增强纤维构成的UD半固化层，其特征在于，该基底材料是一种贴箔的UD半固化片，它包含一层粘贴到UD半固化层上的导电金属箔和处于UD半固化层中，直径小于30μm的增强纤维。
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