[发明专利]溅射靶/底板组件的制造方法无效
| 申请号： | 95197888.8 | 申请日： | 1995-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1198191A | 公开（公告）日： | 1998-11-04 |
| 发明（设计）人： | T·J·洪特;P·S·吉尔曼 | 申请（专利权）人： | 材料研究有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 周备麟,林长安 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造接合溅射靶/底板组件的方法及由此制造的组件。组件包括具有接合面(12)的溅射靶(10),该接合面(12)接合于下层底板(16)的接合面(18)。形成接合组件(20)的方法包括处理其中一个接合面,它是通过粗糙化其中一个接合面的至少一部分以制造表面粗糙度至少约为120Ra的粗糙化部分或者通过在其中一个接合面上钻出多个孔来实现的。该方法还包括将溅射靶(10)和底板(16)定位成形成具有由接合面限定的界面的组件(20),将组件(20)置于控制气氛,加热组件(20)以及压制组件(20),以便接合接合面(12,16)。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 底板 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造接合的溅射靶/底板组件的方法，该组件包括具有接合面的溅射靶和具有接合面的下层底板，该方法包括以下步骤：利用选自下列的处理方法来处理其中的一个所述接合面：(i)粗糙化其中一个所述接合面的至少一部分，以便制造表面粗糙度至少约为120Ra的粗糙化部分；以及(ii)在其中一个所述接合面上钻出多个孔；将所述溅射靶和底板定位成形成具有由所述接合面限定的界面的组件；将所述组件置于控制气氛中；加热所述组件；以及压制所述组件以便接合所述接合面。
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