[实用新型]镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头无效

专利信息
申请号: 95232966.2 申请日: 1995-12-13
公开(公告)号: CN2254022Y 公开(公告)日: 1997-05-14
发明(设计)人: 闵家源;唐凤军;何冠虎;周本廉 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: B23K35/04 分类号: B23K35/04
代理公司: 中国科学院沈阳专利事务所 代理人: 张晨
地址: 110015 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头,其特征在于在电极头的上端部镶入一镶嵌块,电极头基材为纯铜,镶嵌块为氧化物弥散强化铜材料。本实用新型导电率高,成本低,且使用寿命长。
搜索关键词: 镶嵌 弥散 强化 电阻 电极
【主权项】:
1.一种镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头,其特征在于:在电极头(1)的上端部镶入一镶嵌块(2),电极头(1)基材为纯铜,镶嵌块(2)为氧化物弥散强化铜材料。
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