[实用新型]半导体空调器无效
| 申请号： | 95233326.0 | 申请日： | 1995-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN2250506Y | 公开（公告）日： | 1997-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李佑勤 | 申请（专利权）人： | 威海火炬高技术产业开发区泰鑫工业集团公司 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00 |
| 代理公司： | 威海市专利事务所 | 代理人： | 马良悦 |
| 地址： | 264200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体空调器，其由半导体制冷块、散热装置、导冷装置组成，半导体制冷块夹固在散热板和导冷板之间，导冷板位于筒状主体里侧，散热板外部设有一冷却套，其通过导管、泵和散热器相连接。本实用新型导冷在内，散热在外，筒状主体内梳齿式的散冷片可以在小的体积下获得大的散冷面积，散热装置采用导热介质循环式，散热效率高。整机结构紧凑、合理，无污染，无噪音，可有效地对汽车、家庭等场所实现空气温度调节。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体空调器，其由半导体制冷块、散热装置、导冷装置组成，其特征在于半导体制冷块夹固在散热装置的散热板和导冷装置的导冷板之间，若干上述组件组成一筒状主体，导冷板位于筒状主体里侧，筒内是一冷风通道，散热装置的散热板外部设有一装有导热介质的冷却套，其通过导管、泵和散热器相连接。
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