[发明专利]IC卡的柔性接线板的制作工艺无效
| 申请号： | 96101172.6 | 申请日： | 1996-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1139370A | 公开（公告）日： | 1997-01-01 |
| 发明（设计）人： | 胡斌 | 申请（专利权）人： | 胡斌 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100036 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种IC卡柔性接线板的制作方法，该方法先在柔性电路板的绝缘材料板上冲孔；然后将一张覆铜板与已冲好孔的柔性绝缘板材料压合；在覆铜板的一面将接线板的表面图形在对好背面的孔的位置后用覆膜的方法印制好，将覆铜板背面的孔也用同样的方式覆盖；将这张电路板进行蚀刻处理，使正面的接线板成型；最后再进行镀镍或镀金工作。该方法工艺简单，制造成本低，用这种方法生产的IC卡厚度易于控制，并使卡平整、美观。 | ||
| 搜索关键词： | ic 柔性 接线 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种IC卡柔性接线板的制作方法，其特征是该方法包括如下步骤：1)首先在柔性电路板的绝缘材料板上按芯片的大小和位置以及联接线在接点板上的相应预定点焊位置冲孔；2)然后将一张覆铜板与已冲好孔的柔性绝缘板材料压合；3)在覆铜板的一面将接线板的表面图形在对好背面的孔的位置后用覆膜的方法印制好，将覆铜板背面的孔也用同样的方式覆盖；4)将这张电路板进行蚀刻处理，使正面的接线板成型；5)最后再进行镀镍或镀金工作，将所有的裸露的铜表面用镍或金覆盖起来。
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