[发明专利]载片及其制造方法和安装方法无效
| 申请号： | 96101291.9 | 申请日： | 1996-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1076872C | 公开（公告）日： | 2001-12-26 |
| 发明（设计）人： | 中村嘉文;别所芳宏;板垣峰广 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在ＢＧＡ及ＬＧＡ等中，通过在载片的外部电极和电路布线基板之间形成树脂层，防止由于外部连接电极和电路布线基板的热膨胀系数不同而使外部连接电极部分出现裂纹，从而提高热冲击试验的可靠性。导通半导体元件的电极的连接布线设置在绝缘性基板的表面，在其背面设置连接电路布线基板的连接电极的外部连接电极，外部连接电极具有由导体构成的软焊料球，在外部连接电极侧面部分形成树脂层。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 安装 | ||
【主权项】：
1.一种载片，其中用于连接半导体元件电极的连接布线设置在绝缘性基板的表面上，将用于连接电路布线基板的连接电极的外部连接电极设置在其背面上，上述外部连接电极用由导体构成的凸点形成，并形成覆盖该凸点侧面的树脂层，其特征在于，所述树脂层的厚度在50～1000μm的范围。
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