[发明专利]电路板和电路板组件无效
| 申请号： | 96101526.8 | 申请日： | 1996-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN1052373C | 公开（公告）日： | 2000-05-10 |
| 发明（设计）人： | 山本治 | 申请（专利权）人： | 东芝株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一电路板包括一树脂层和一埋置在树脂层内用于构成一电路的布线结构。在电路板上，布线结构设有一个用于焊接第一电气元件的连接件。布线结构设有通过插入一紧固件用于连接第二电气元件的一个连接孔，而连接件设置在树脂层一表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，它包括：一树脂层；和一埋置在所述树脂层内用于形成一电路的布线结构；所述布线结构具有用于焊接第一电气元件的连接件；所述布线结构具有一连接，用于通过插入固定件连接第二电气元件；以及所述连接件设置在所述树脂层的一个表面上。
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