[发明专利]薄膜电容及其制造方法和混合电路基板及其装配方法无效
| 申请号： | 96101979.4 | 申请日： | 1996-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN1095176C | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 川井若浩 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H05K1/18;H05K1/16;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 范本国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的薄膜电容旨在实现高静电电容值，小型且薄型化。其构成是在对向设置的电极层1，2之间形成电介质层3，并在各电极层与电介质层之间夹有导电性粒子层4和5。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电容 及其 制造 方法 混合 路基 装配 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜电容，其特征是：在对向电极层之间形成电介质层，且至少在一侧的电极层与电介层之间夹有导电性粒子层。
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