[发明专利]无机电阻涂层及其制法无效
申请号: | 96103261.8 | 申请日: | 1996-03-12 |
公开(公告)号: | CN1059287C | 公开(公告)日: | 2000-12-06 |
发明(设计)人: | 尹维平;郭德璞 | 申请(专利权)人: | 尹维平;郭德璞 |
主分类号: | H01B1/20 | 分类号: | H01B1/20;C09D1/00;B05D3/02 |
代理公司: | 北京申翔知识产权服务公司专利代理部 | 代理人: | 邓定机 |
地址: | 100036 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种无机电阻涂层,其成分的重量比例为石墨粉20—40,氧化铅40—55,氧化硼5—13,氧化铋5—12,氧化锂2—5,氧化铊0.5—1.5。将上述5种氧化物熔融后粉碎并磨细,再与石墨粉混合。用液态有机载体将混合物制成浆料,再将其在绝缘底材上制膜、烘干、烧结而成。具有成本低、寿命长、耐温、耐湿、耐磨、耐腐蚀、耐老化以及储存稳定性和热稳定性好的优点。最适合作为各种对稳定性要求高和功率大的电阻元件使用。 | ||
搜索关键词: | 无机 电阻 涂层 及其 制法 | ||
【主权项】:
1、一种无机电阻涂层,其特征在于,它含有下列成分(重量份):成分重量份石墨粉(C)≤149μm(100目)20-40氧化铅(PbO)40-55氧化硼(B2O3)5-13氧化铋(Bi2O3)5-12氧化锂(Li2O)2-5氧化铊(Tl2O3)0.5-1.5
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