[发明专利]工业应用的高强度芯/皮结构单丝

摘要

本发明描述了芯／皮结构的单丝，其芯层的热塑性聚酯的熔点为１６５—２９０℃并由至少７０mol％的由芳香族二元羧酸和脂肪族二元醇衍生的结构基团以及最多３０mol％的不同类型的二元羧酸结构基团和不同类型的脂族二元醇衍生的二元醇结构基团组成。外皮层含有一种热塑性聚酯和一种热塑弹性聚氨酯。此外，描述了该芯／皮单丝的制造方法及在制造有高力学和化学稳定性的平面纺织物品中的应用。

主权项

1．芯/皮结构单丝，有一个热塑性聚酯芯层和一个含有热塑性聚酯的皮层，其特征是，芯层聚酯有165-290℃的熔点，并且包括基于芯层所有聚酯结构基团的全部数量计至少70％mol的由芳香族二元酸和脂肪族二元醇衍生的结构基团和基于芯层所有聚酯结构基团的全部数量计至多30％mol的二元酸结构基团和二元醇结构基团，该二元酸结构基团与形成二元酸结构基团主要部分的芳香族二元酸结构基团不同，或者是由具有一个或多个稠合或非稠合芳香核的芳脂族二元酸，或由具有总共4-12个碳原子的环状或非环状脂肪族二元酸衍生的；二元醇结构基团是脂肪族二元醇衍生的并且其不同于构成二元醇结构基团主要部分的二元醇结构基团，或由具有3-10个碳原子的有支链的和/或较长链的二元醇，或由环状二元醇或含有醚基的二元醇，或若有则少量存在，由具有约500-2000分子量的聚乙二醇衍生的；外皮层是由一种热塑性聚酯和一种热塑性弹性聚氨酯以及必要时的常用非聚合物添加剂组成的聚酯混合物构成的，热塑性聚酯其熔点是在165-240℃之间，其中热塑性聚酯占混合物的1-99％重量，而热塑性聚氨酯占混合物的1-99％重量；在芯/皮单丝总的横截面上外皮层部分占5-95％面积，芯层部分占5-95％面积。