[发明专利]集成电路(IC)试验装置用处理器的触点结构无效
| 申请号： | 96104014.9 | 申请日： | 1996-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN1141434A | 公开（公告）日： | 1997-01-29 |
| 发明（设计）人： | 奥田広 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01R13/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路(IC)试验装置用处理器的触点结构，可用在自重下落方式的处理器中，即使被测试对象的IC组件和IC插座的形状为薄型时，也可以很容易地对应。其中设置与托架3的尺寸对应的形成下落滑行间隙9的顶板联结部7、顶板A1、顶板B2和导轨5，顶板A1和顶板B2支持托架3，并且具有在进行对应的IC插座与IC组件4的接触动作时顶板A1和顶板B2不会成为障碍的开口部8的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 ic 试验装置 用处 触点 结构 | ||
【主权项】：
1.IC试验装置用处理器的触点结构，其特征在于：在具有收纳IC组件(4)的托架(3)和位于测试探头部(13)一侧的接触用IC插座，并且使托架(3)与IC插座接触的触点部的结构中，设置与托架(3)的尺寸对应地形成下落滑行间隙(9)的顶板联结部(7)、顶板A(1)、顶板B(2)和导轨(5)，并设置支持托架(3)、且在进行对应的IC插座与IC组件(4)的接触动作时使顶板A(1)和顶板B(2)不会成为障碍的具有开口部(8)结构的顶板A(1)和顶板B(2)。
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