[发明专利]树脂密封半导体器件的引线框和该半导体器件的制造方法无效
| 申请号： | 96104307.5 | 申请日： | 1996-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN1051170C | 公开（公告）日： | 2000-04-05 |
| 发明（设计）人： | 西川秀幸 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张志醒,萧掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在从树脂密封区域向外延伸的外引线之间形成树脂连杆。按如下方式形成外引线，使形成有树脂连杆的部位之外的各部位的引线宽度小于形成有树脂连杆的各部位的引线宽度。按此结构，在树脂密封之后，当用高压水喷射树脂连杆时，可以容易地去除掉从树脂密封区域边缘在各引线之间延伸的树脂以及树脂连杆。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 半导体器件 引线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于树脂密封半导体器件的引线框，在从树脂密封区域向外延伸的各引线之间具有树脂制成的连杆，其特征在于，从形成有所述树脂连杆的部位更向外侧的引线宽度小于形成有所述树脂连杆的部位的引线宽度。
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