[发明专利]丝焊方法、半导体器件,丝焊的毛细管及球块形成方法无效

专利信息
申请号: 96104519.1 申请日: 1996-04-10
公开(公告)号: CN1079167C 公开(公告)日: 2002-02-13
发明(设计)人: 埜本隆司;辻和人;佐藤光孝;河西纯一 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 杜日新
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种丝焊方法,包括第一焊接工序,用来在金属丝中形成第一球形部分并把第一球形部分焊到第一被连接件上;球形部分形成工序,用来引导金属丝离开其被焊到内引线上的位置从而形成一预定的环,以及第二焊接工序,用于在金属丝的预定位置中形成第二球形部分;以及第二焊接工序,用于把第二球形部分焊接到作为第二被连接件的半导体元件的焊盘上。
搜索关键词: 方法 半导体器件 毛细管 形成
【主权项】:
1.一种丝焊方法,其特征是包括:第一焊接工序,在金属丝中形成第一球形部分并把所述第一球形部分焊到第一被连接件上;球形部分形成工序,将所述金属丝自所述第一被连接件引出使得形成一预定的环状并在所述金属丝的预定位置上形成第二球形部分;以及第二焊接工序,把所述第二球形部分焊到第二被连接件上,其中在所述第一球形部分焊到所述第一被连接件上后,所述金属丝由一个部件导引,所述金属丝连续由所述部件导引形成所述预定环状,此时所述第二球形部分形成并被焊到第二被连接件上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社,未经富士通株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/96104519.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top