[发明专利]半导体模块式制造单元系统无效
| 申请号： | 96104883.2 | 申请日： | 1996-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1081388C | 公开（公告）日： | 2002-03-20 |
| 发明（设计）人： | 吴伯奋 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;E04H5/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于设计半导体集成电路制造厂的半导体模块式制造单元系统，其包括一模块式制程单元，该单元包含独立的洁净室空调系统模块、半导体制程设备、模块内晶片输送系统，晶片取放系统、电脑控制单元、维修单元连接系统和管路系统，该晶片输送系统包含有晶片匣、搬运车和轨道，于该模块式制程单元之间进行晶片或产品的输送；以及活动式维修单元和桥式连接系统。$#! | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 单元 系统 | ||
【主权项】：
1、一种半导体模块式制造单元系统，其特征在于：其包括一模块式制程单元，该模块式制程单元包含有独立的洁净室空调系统模块、半导体制程设备或制造系统、晶片输送系统，晶片取放系统、电脑控制单元、维修单元连接系统和管路系统，且该数个模块式制程单元组合成模块式制程单元集合；该晶片输送系统包含有晶片匣、搬运车和轨道，于该模块式制程单元之间进行晶片或产品的输送；维修单元，该维修单元是活动式的，是用以进行该模块式制程单元的维修工作；以及桥式连接系统，该桥式连接系统是用于不同的模块式制程单元集合之间进行晶片的输送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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