[发明专利]自动温度控制的导电聚合物组成物及其制备方法、用途无效
| 申请号： | 96106486.2 | 申请日： | 1996-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN1206202A | 公开（公告）日： | 1999-01-27 |
| 发明（设计）人： | 程代均 | 申请（专利权）人： | 程代均 |
| 主分类号： | H01B1/24 | 分类号： | H01B1/24;H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京市专利事务所 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种自动温度控制的导电聚合物组成物及其制备方法、用途,所述组成物包括易熔化挤压的聚烯烃基质,拒熔的控制体积膨胀的聚合物,其直线热膨胀系数至少为200×106/℃,以及粒状导电填充物。其制备方法为原料均匀混合,加热,挤压加热物形成产品,必要时可将产品进行交联。利用上述具有正温度系数性能的导电聚合物组成物加工成电器装置,进行自动温度控制。本发明提供的组成物制备容易,产品性能好,应用前途广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 温度 控制 导电 聚合物 组成 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1、一种自动温度控制的导电聚合物组成物，其特征在于它包括：易熔化挤压的聚烯烃基质；拒熔的控制体积膨胀的聚合物，其直线热膨胀系数至少为200×106／℃，控制体积膨胀聚合物占全部聚合物重量不大于50％；粒状导电填充物。
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