[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 96107779.4 | 申请日： | 1996-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1167422A | 公开（公告）日： | 1997-12-10 |
| 发明（设计）人： | 简鹏 | 申请（专利权）人： | 简鹏 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;G12B15/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 易咏梅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 直接接触集成电路上表面的一种散热装置包括一部分贴附集成电路上表面的第一散热基板及承接前者上表面的一第二散热体，第一散热基板是一导热良好的介面，可快速散布热源，第二散热体的本体是塑性散热薄片材料，具有多个穿孔，经反复弯折成型，使第二散热体承接在第一散热基板之后，形成一向外散热面及一向内散热面，并由穿孔的通气作用增加散热效率，可对集成电路提供较佳的散热功效。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，包括一个第一散热基板及一个第二散热体，所述的第一散热基板是一个导热介面，而且至少有一部分贴附在热源体的表面上，所述第二散热体承接所述第一散热基板的上表面，其特征在于：所述第二散热体的本体是由塑性的散热薄片材料制成，且具有多个穿孔，并呈反复弯折的形状，并且该第二散热体承接所述的第一散热基板，从而形成有一个向外散热面及一个向内散热面。
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