[发明专利]树脂密封型半导体器件无效
| 申请号： | 96108109.0 | 申请日： | 1996-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1061784C | 公开（公告）日： | 2001-02-07 |
| 发明（设计）人： | 森隆一郎;阿部俊一;秋山龙彦;木村通孝 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/48;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杜有文,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种几乎不产生封装破裂且制造成本低廉的树脂密封型半导体器件。在引线框架的岛状体载置半导体元件的部分上形成多个通孔，用树脂制的薄膜材料把上述半导体元件粘接在上述岛状体上。另外，使上述薄膜材料各边尺寸至少比上述半导体元件各边尺寸短０．５ｍｍ以上。还有，形成上述多个通孔使之相互靠近，其相互间隔至少小于１．０ｍｍ。进而，在本发明中，上述薄膜材料的弹性率在２００℃的温度下小于１０ＭＰａ。$#! | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 半导体器件 | ||
【主权项】：
1．一种树脂密封型半导体器件，该装置包括一个具有一个岛状体的引线框架以及一个安装在该岛状体上的半导体元件，并用一种树脂将该引线框架和该半导体元件密封起来，在上述岛状体载置上述半导体元件的部分上形成多个通孔，用树脂制的薄膜材料把上述半导体元件粘接到上述岛状体上，其特征在于，上述薄膜材料各边的尺寸比上述半导体元件的相应各边的尺寸短。
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