[发明专利]分离式二次元电镀法

摘要

一种分离式二次元电镀法,将电镀过程的金属离子供应与还原分离为一次元电解系统及二次元电镀系统,一次元电解系统将金属离子释放在电解液中,二次元电镀系统将该具有金属离子的电解液充满于数个电镀槽中,电镀槽内浸设只提供阳极电性的非消耗性阳极,被电镀件在阴极输送通过电镀槽,使金属离子还原沉积在阴极的被电镀件表面,而电镀槽中消耗掉金属离子的电解液回流至一次元电解系统中以补充金属离子。

主权项

1、一种分离式二次元电镀法，其是将电镀过程的金属离子供应与还原分离为一次元电解(离子供应)系统及二次元电镀(还原)系统，其特征在于：该一次元电解系统利用电解方法使金属离子释放在电解液中，并提取含有金属离子的电解液，使二次元电镀有所需的金属离子；该二次元电镀系统是将该含有金属离子的电解液充满多数个设在该被电镀件输送路径上的电镀槽中，在该电镀槽内浸设具有阳极电性的非消耗性阳极，并使该被电镀件为阴极连续输送通过电镀槽中，该电镀槽内的金属离子还原沉积在阴极的被电镀件表面，将被电镀件连续电镀，而在电镀槽中消耗掉金属离子的电解液再循环回流至该一次元电解系统中补充金属离子。