[发明专利]用于制造半导体元件的树脂封装压模

摘要

一种用于制造半导体器件的树脂封装压模，包括一空腔件和一浇口件，空腔件的空腔相关它有与其上粘有半导体元件的引线框，浇口件具有带支流道的浇口部分，用于树脂通过支流道流入空腔，浇口件与空腔件彼此可以拆开。该压模进一步包括沿支流道设置的密封堰，防止树脂液由支流道漏向引线框的引线。密封堰可有夹紧结构用来夹紧引线使之靠紧浇口部分的浇口，密封堰可与空腔件连续为一体，且其分离面与空腔件的分离面在同一平面内。$#!

主权项

1.一种用于制造半导体器件的树脂封装压模，包括：空腔件，所述空腔件具有一空腔，与其相关装有一个其上粘有半导体元件的引线框；浇口件，所述浇口件具有一包括支流道的浇口部分，用于封装半导体元件的树脂通过支流道流入所述空腔，所述浇口件与所述空腔件是可分开的；其特征在于还包括：密封堰，所述密封堰沿所述支流道设置，用来防止树脂液从所述支流道漏出所述引线框。