[发明专利]中药浸膏片剂之制干粒工艺

摘要

本发明涉及一种中药浸膏片剂之制干粒工艺，其为取中药浸膏折合干膏，置搅拌锅中搅拌使它混合均匀，将物料装盆，置真空干燥设备内通入蒸气，抽真空，物料干燥后呈疏松易碎的块状，物料脱盆后再将物料块置摇摆式颗粒机内擦成无定型疏松晶粒，经筛选加入湿润剂、润滑剂，必要时加入崩解剂即可压片。该工艺流程短，易操作，成本低，成品所用辅料少，制成的片剂外观好，崩解迅速，片剂质量稳定。

主权项

1.一种中药浸膏片剂之制干粒工艺，其特征在于：(1)取中药浸膏折合干膏，加入填充剂若干份按比例折算总量，置搅拌锅中搅拌约20分钟，使之充分混合均匀；(2)将物料装盆，置已预热的真空干燥设备内通入蒸气，抽真空；设备内温度控制在55℃以下，蒸气压力控制在0.03～0.1MPa左右，真空度控制在-0.06MPa以上，干燥过程中真空度和蒸气压力的高低是根据各种中药浸膏的性质、浸膏的浓度、盆盛装的厚度、设备内投入量的多少、片剂粒子的比重、物料水份蒸发的情况和视物料在真空设备内的动作情况而调节，干燥前期真空度宜低，后期宜高，采取间歇破真空方法使物料迅速蒸发水份；物料干燥后呈疏松易碎的块状，干燥后的物料含水份2％左右，干燥时间约需2.5～6.5小时。(3)将物料盆取出置拍料箱上轻拍，物料块随即脱盆，将物料块置摇摆式颗粒机内用10目筛网擦成无定型疏松晶粒，将无定形疏松晶粒置密封式筛粒机筛选，过12目和100目筛，晶粒出口处安装磁吸装置，筛粒室装有抽湿机，室内相对湿度保持在50％左右；(4)筛出的3％左右晶粒头尾可重新加水溶解成浸膏或直接加入下批浸膏搅拌，无需另加填充剂则可直接干燥。(5)将上述合格晶粒按片剂所需加入湿润剂、润滑剂，必要时加入崩解剂混合均匀后即可按常规压片，为防止晶粒吸潮，压片室装有抽湿机，室内相对湿度保持在50％左右。