[发明专利]含有增粘层的多层结构无效

专利信息
申请号: 96111302.2 申请日: 1996-07-23
公开(公告)号: CN1076272C 公开(公告)日: 2001-12-19
发明(设计)人: C·A·普塔西;R·L·卢菲 申请(专利权)人: 古尔德电子有限公司
主分类号: B29C65/54 分类号: B29C65/54;H05K1/05;//B29K5500;B29L3134
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨九昌,田舍人
地址: 美国俄*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种增粘层,当将其用在印刷电路板用多层结构中时,它能表现出高温稳定性和高剥离强度。更具体地讲,本发明涉及含有式(Y-R)#-[a]Si(X)#-[4-a](式中各符号的定义见说明书)第一硅烷和式(GR)#-[b]Si(K)#-[4-b](式中各符号的定义见说明书)第二硅烷的多层结构用增粘层。本发明还涉及包含预浸料坯层和增粘层的多层结构;在所述预浸料坯层中,预浸料坯由可通过碳碳双键固化机理固化的树脂制成;所述增粘层包含上述第一硅烷和第二硅烷。
搜索关键词: 含有 增粘层 多层 结构
【主权项】:
1.一种包含预浸料坯层和增粘层的多层结构,其中所述预浸料坯层由双马来酰亚胺化合物和双酚A化合物反应制得的聚酰亚胺树脂制成;所述增粘层含有下式硅烷:(Y-R)aSi(X)4-a式中a是1或2,X是可水解基团,R是烃基,和Y是杂环官能基,但条件是:X和Y不是含环氧的基团。
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