[发明专利]芯片焊接装置

摘要

一种芯片焊接装置，包括一个框架元件；一个可以控制沿着框架元件作水平直线运动的第一焊头，用于支撑晶片的晶片支撑装置，半导体芯片就从其上制做；第一半导体芯片吸取装置件。它安装在第一焊头里，用于通过真空吸力从晶片上拾取半导体芯片；引线框架传送装置，用于将引线框架送到半导体芯片焊接装置，按要求既可用于直接焊接又可用于间接焊接且包含筒夹替换器的芯片焊接装置是非常有用的。

主权项

1、一种芯片焊接装置，包括：一个框架元件；一个第一焊头，其可沿上述框架元件受控作水平直线运动；晶片支撑装置，它用于支撑在其上形成有半导体芯片的晶片；第一半导体芯片吸取装置，它安装在上述第一焊头上，用于通过真空吸力从上述晶片上拾取半导体芯片；引线框架传送装置，用于将引线框架传送到半导体芯片焊接位置；一个第二焊头，其沿上述框架元件受控作水平直线运动；一个预调准系统，它从上述第一半导体芯片吸取装置上调准半导体芯片；和第二半导体芯片吸取装置，它安装在上述第二焊头里，用于拾取用上述预调准系统调准的半导体芯片。