[发明专利]覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺无效
| 申请号： | 96111551.3 | 申请日： | 1996-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1160633A | 公开（公告）日： | 1997-10-01 |
| 发明（设计）人： | 冈野德男;小林和仁;中祖昭士 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨晓光 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种包含电绝缘层的覆铜箔层压板，电绝缘层含有均匀分散于热固树脂内的电绝缘须晶，在绝缘层的至少一面上形成有铜箔，绝缘层和铜箔经热压模制成一整体；以及一种具有层间电路的多层覆铜箔层压板，包括一个层间电路板和一个用于外电路的铜箔，这两个之间有电绝缘层且它们经热压模制成一整体，绝缘层含有均匀分散于热固树脂内的电绝缘须晶。这两种层压板可有效地用于制备具有很低厚度和高引线密度的多层印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 层压板 多层 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种覆铜箔层压板，包括一由热固树脂和电绝缘须晶组成的电绝缘层和一形成在绝缘层至少一面上的铜箔，所说的绝缘层和铜箔经热压模制成一整体。
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