[发明专利]曝光方法和曝光设备无效
申请号: | 96112248.X | 申请日: | 1996-07-28 |
公开(公告)号: | CN1087444C | 公开(公告)日: | 2002-07-10 |
发明(设计)人: | 手塚达郎 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H01L21/027 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张志醒,王岳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种曝光设备和方法,可优化光致抗蚀剂膜的曝光,而与光致抗蚀剂膜因曝光而发生的化学反应无关。利用第1光致抗蚀剂膜和第1半导体片测量最佳曝光,并将获得的数据存到存储器中。然后用相同的曝光对第2半导体片上的第2光致抗蚀剂膜曝光,测量开始曝光时由第2光致抗蚀剂膜和第2半导体片的反射光强。读出存储的第1光致抗蚀剂膜和第1半导体片的最佳曝光时间数据,将它用作第2光致抗蚀剂膜和第2半导体片的最佳曝光时间。 | ||
搜索关键词: | 曝光 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种曝光方法,利用专门的曝光对半导体片上的光致抗蚀剂膜进行曝光,其特征在于,该方法包括下列步骤:(a)在第1半导体片上形成第1光致抗蚀剂膜;(b)把曝光照射到所述第1光致抗蚀剂膜上;(c)在曝光开始时,测量由所述第1半导体片上的基底材料反射的反射光强;(d)测量所述第1光致抗蚀剂膜和所述第1半导体片的最佳曝光时间;(e)在存储器中存储所述最佳曝光时间数据;(f)在第2半导体片上形成第2光致抗蚀剂膜;(g)利用所述步骤(b)的曝光,照射到所述第2光致抗蚀剂膜上;(h)在曝光开始时,测量由所述第2半导体片上的基底材料反射的反射光强;(i)读出所述存储器中存储的所述最佳曝光时间数据;和(j)根据读出的所述最佳曝光时间数据,确定所述第2光致抗蚀剂膜和所述的第2半导体片的曝光时间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社,未经日本电气株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/96112248.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制动锁扣装置
- 下一篇:商品陈列箱的滑动货架装置