[发明专利]曝光方法和曝光设备无效

专利信息
申请号: 96112248.X 申请日: 1996-07-28
公开(公告)号: CN1087444C 公开(公告)日: 2002-07-10
发明(设计)人: 手塚达郎 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/027
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张志醒,王岳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种曝光设备和方法,可优化光致抗蚀剂膜的曝光,而与光致抗蚀剂膜因曝光而发生的化学反应无关。利用第1光致抗蚀剂膜和第1半导体片测量最佳曝光,并将获得的数据存到存储器中。然后用相同的曝光对第2半导体片上的第2光致抗蚀剂膜曝光,测量开始曝光时由第2光致抗蚀剂膜和第2半导体片的反射光强。读出存储的第1光致抗蚀剂膜和第1半导体片的最佳曝光时间数据,将它用作第2光致抗蚀剂膜和第2半导体片的最佳曝光时间。
搜索关键词: 曝光 方法 设备
【主权项】:
1.一种曝光方法,利用专门的曝光对半导体片上的光致抗蚀剂膜进行曝光,其特征在于,该方法包括下列步骤:(a)在第1半导体片上形成第1光致抗蚀剂膜;(b)把曝光照射到所述第1光致抗蚀剂膜上;(c)在曝光开始时,测量由所述第1半导体片上的基底材料反射的反射光强;(d)测量所述第1光致抗蚀剂膜和所述第1半导体片的最佳曝光时间;(e)在存储器中存储所述最佳曝光时间数据;(f)在第2半导体片上形成第2光致抗蚀剂膜;(g)利用所述步骤(b)的曝光,照射到所述第2光致抗蚀剂膜上;(h)在曝光开始时,测量由所述第2半导体片上的基底材料反射的反射光强;(i)读出所述存储器中存储的所述最佳曝光时间数据;和(j)根据读出的所述最佳曝光时间数据,确定所述第2光致抗蚀剂膜和所述的第2半导体片的曝光时间。
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