[发明专利]功率半导体器件无效
| 申请号： | 96113081.4 | 申请日： | 1996-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN1150337A | 公开（公告）日： | 1997-05-21 |
| 发明（设计）人： | 石川胜美;齐藤克明;佐藤裕;渡边笃雄;加藤修治;门马直弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L29/96 | 分类号： | H01L29/96;H01L21/322 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 范本国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一种如二极管和可控硅这类至少包含一个位于一对主表面之间的pn结、一个在主表面之一的表面上形成的第一主电极和一个在另一主表面上形成的第二主电极的半导体器件中，形成一种半导体晶格缺陷，使得晶格缺陷密度从第一主电极到第二主电极方向逐渐增大。由于导通状态下的载流子密度分布可按本发明的方法变平坦，故可使反向恢复电荷Qr显著减小而不会引起导通电压VT的增大。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种由一对主表面、至少一个位于主表面之间的pn结、在一个主表面上形成第一主电极、在另一个主表面上形成的第二主电极构成的半导体器件，包含密度从第一主电极到第二主电极方向逐渐增大的晶格缺陷。
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