[发明专利]带有多个子模件的功率半导体模件无效

专利信息
申请号: 96114595.1 申请日: 1996-11-22
公开(公告)号: CN1161572A 公开(公告)日: 1997-10-08
发明(设计)人: R·贝耶勒 申请(专利权)人: 亚瑞亚·勃朗勃威力有限公司
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 马铁良,萧掬昌
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种带有多个子模件(37b)的功率半导体模件(34),这些子模件并排安装在一个共同的底板(35)上,其功率侧通过感应小的平板形导体相互电连接,并且与外面电连接,这些平板形导体(40,43)各自在高于子模件(37b)的平面上单端固定地安装,这些平面相互间由子模件(37b)分隔开,并且具有足够的电绝缘垂直间距,平板形导体(40,43)通过附加的竖立的线路元件(38a,b,42a-c)与各个子模件(37b)实现电气连接。
搜索关键词: 带有 个子 模件 功率 半导体
【主权项】:
1.一种带有多个子模件(10,37a-c)的功率半导体模件(34),这些子模件并排安装在一个共同的底板(35)上,其功率侧通过感应小的平板形导体相互电连接,并且与外面电连接,其特征在于:这些平板形导体(40,43)各自在高于子模件(10,37a-c)的平面上单端固定地安装,这些平面相互间由子模件(10,37a-c)分隔开,并且具有足够的电绝缘垂直间距,平板形导体(40,43)通过附加的竖立的线路元件(31,38a,b,42a-c)与各个子模件(10,37a-c)实现电连接。
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