[发明专利]带有多个子模件的功率半导体模件无效
申请号: | 96114595.1 | 申请日: | 1996-11-22 |
公开(公告)号: | CN1161572A | 公开(公告)日: | 1997-10-08 |
发明(设计)人: | R·贝耶勒 | 申请(专利权)人: | 亚瑞亚·勃朗勃威力有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 马铁良,萧掬昌 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种带有多个子模件(37b)的功率半导体模件(34),这些子模件并排安装在一个共同的底板(35)上,其功率侧通过感应小的平板形导体相互电连接,并且与外面电连接,这些平板形导体(40,43)各自在高于子模件(37b)的平面上单端固定地安装,这些平面相互间由子模件(37b)分隔开,并且具有足够的电绝缘垂直间距,平板形导体(40,43)通过附加的竖立的线路元件(38a,b,42a-c)与各个子模件(37b)实现电气连接。 | ||
搜索关键词: | 带有 个子 模件 功率 半导体 | ||
【主权项】:
1.一种带有多个子模件(10,37a-c)的功率半导体模件(34),这些子模件并排安装在一个共同的底板(35)上,其功率侧通过感应小的平板形导体相互电连接,并且与外面电连接,其特征在于:这些平板形导体(40,43)各自在高于子模件(10,37a-c)的平面上单端固定地安装,这些平面相互间由子模件(10,37a-c)分隔开,并且具有足够的电绝缘垂直间距,平板形导体(40,43)通过附加的竖立的线路元件(31,38a,b,42a-c)与各个子模件(10,37a-c)实现电连接。
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