[发明专利]一步法加工硅111晶锭参考面的方法及设备

摘要

一种一步法加工硅１１１晶锭参考面的方法及设备，其特征是利用晶锭外表面上的扁棱定向，晶锭滚圆、参考面定向、参考面加工在同一滚圆机上一次完成；所用设备由滚圆机、激光器Ｓ１和Ｓ２、反射镜Ｈ、屏幕Ｐ构成，激光器Ｓ１安装在滚圆机上方，反射镜Ｈ安装在滚圆机主轴上。与现有技术比较，本方案的优点是提高工效两倍以上，在常规滚圆机上加工的参考面偏差小于０．１。

主权项

1、一种一步法加工硅111晶锭参考面的方法，包括晶锭滚圆和磨出参考面，其特征是采用以下步骤：a)将硅111晶锭夹持在滚圆机上，启动激光器(S1)，激光射到晶锭的一扁棱(M)上，转动晶锭，至激光束在晶锭扁棱(M)上产生的衍射光线在屏幕(P)上的投影与基准线(AB)重合，接着启动激光器(S2)，激光射到布置在滚圆机主轴上的反射镜(H)上，调节反射镜(H)，其反射光在屏幕上的投影与参考点(C)重合；b)启动滚圆机对硅111晶锭进行滚圆；c)转动晶锭，至激光器(S2)发出的光经反射镜(H)反射后重新与屏幕上的参考点(C)重合，锁定晶锭；d)启动滚圆机加工出晶锭的参考面(N)。